Acciones de LG se disparan tras conocerse información sobre desarrollo de un chip de IA

La empresa coreana tiene como objetivo la producción en masa de aglutinantes híbridos para chips de memoria de gran ancho de banda en 2028, informó Seoul Economic Daily, citando fuentes no identificadas.

La empresa también podría enfrentarse a la competencia del extranjero, y Sean Chen, analista de Bloomberg Intelligence, señaló a ASMPT Ltd., que cotiza en Hong Kong.
Por Sangmi Cha - Shinhye Kang
14 de julio, 2025 | 12:44 AM

Bloomberg — Las acciones de LG Electronics Inc. avanzaron en Seúl después de que un medio de comunicación local informara de que la empresa está desarrollando herramientas de vanguardia para fabricar los chips de memoria que funcionan junto a los procesadores de inteligencia artificial diseñados por Nvidia Corp. (NVDA) y otros.

La empresa coreana tiene como objetivo la producción en masa de aglutinantes híbridos para chips de memoria de gran ancho de banda en 2028, informó Seoul Economic Daily, citando fuentes no identificadas. LG Electronics afirmó que está llevando a cabo una investigación técnica sobre los bonders híbridos para HBM, pero no se ha confirmado el calendario concreto de la producción en masa.

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Corea del Sur es la sede de SK Hynix Inc, un proveedor clave de HBM, que comprende pilas de chips DRAM. Los bonders híbridos son fundamentales para la fabricación de HBM, ya que permiten pilas más finas al unir directamente los electrodos de las capas adyacentes.

Otras empresas coreanas que ya fabrican equipos de unión híbrida son Hanmi Semiconductor Co, Semes de Samsung Electronics Co y la unidad Hanwha Semitech de Hanwha Vision Co. Las acciones de Hanmi Semiconductor se desplomaron hasta un 6,5% el lunes, mientras que las de Hanwha Vision cayeron un 4,7% y las de Samsung Electronics bajaron un 1,3%.

“La barrera de entrada en el mercado de las bonderas es bastante empinada, y la verdadera ventaja la tienen los que llevan años dominando el oficio”, dijo Greg Roh, analista de Hyundai Motor Securities Co. “Tiene sentido explorar nuevos negocios mientras el mercado crece, pero con jugadores fuertes ya en el juego, requerirá validación”.

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La empresa también podría enfrentarse a la competencia del extranjero, y Sean Chen, analista de Bloomberg Intelligence, señaló a ASMPT Ltd., que cotiza en Hong Kong, y a BE Semiconductor Industries NV, de los Países Bajos, como posibles rivales en el sector de los bonders híbridos. “LG Electronics podría enfrentarse a la presión sobre los beneficios con el aumento de la I+D y el capex, mientras que la contribución de las ventas probablemente será limitada hasta 2030”, escribió en un informe.

Con la colaboración de Yoolim Lee.

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