Huawei presenta una nueva tecnología de chip de IA para intentar desafiar a Nvidia

La nueva tecnología SuperPod de la firma puede soportar la vinculación de hasta 15.488 tarjetas gráficas que contienen chips de inteligencia artificial de la marca Ascend de Huawei.

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La nueva tecnología SuperPod puede admitir la conexión de hasta 15 488 tarjetas gráficas que contienen chips de inteligencia artificial de la marca Ascend de Huawei.
Por Bloomberg News
18 de septiembre, 2025 | 05:35 AM

Bloomberg — Huawei Technologies Co. presentó una nueva tecnología de chips de inteligencia artificial con mayor potencia de cálculo en un intento de desafiar el dominio de Nvidia Corp. (NVDA).

La nueva tecnología SuperPod de la firma con sede en Shenzhen puede soportar la vinculación de hasta 15.488 tarjetas gráficas que contienen chips de inteligencia artificial de la marca Ascend de Huawei, dijo la compañía en un comunicado el jueves. Añadió que ahora opera un supercúmulo con cerca de 1 millón de tarjetas gráficas.

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A principios de este año, el CEO de Huawei, Ren Zhengfei, declaró al periódico estatal People’s Daily que Huawei sigue estando por detrás de EE.UU. en términos de producción a partir de un solo chip, pero “aún podemos obtener los resultados que deseamos compensándolo con la computación basada en clústeres.”

El agresivo enfoque ayuda al líder chino en chips de IA a empaquetar más rendimiento en sus semiconductores, que se utilizan para entrenar y operar servicios de inteligencia artificial por parte de empresas nacionales aisladas de los productos de gama más alta de Nvidia. Aunque no se trata de un gran avance en la tecnología de chips, la solución de Huawei marca el último avance de las empresas chinas que intentan desarrollar sus propias alternativas nacionales ante las sanciones impuestas por EE.UU. a los chips.

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Los valores tecnológicos chinos han subido en las últimas semanas, impulsados por la percepción de que los líderes de la industria del país están haciendo progresos constantes en el desarrollo de IA y chips de fabricación propia. Alibaba Group Holding Ltd. (BABA) y Baidu Inc. (BIDU) se encuentran entre las empresas que se han asegurado clientes importantes para sus propios diseños internos, mientras que Cambricon Technologies Corp., considerada como una representación del sector de chips de IA del país, ha aumentado su valor de mercado este año.

China ha dicho recientemente a sus mayores empresas tecnológicas que no utilicen el RTX Pro 6000D de Nvidia, un semiconductor para estaciones de trabajo que puede reutilizarse para aplicaciones de IA. La medida marca el último intento de Pekín de destetar al país del hardware de Nvidia, el estándar de oro para la industria de la IA, e impulsar alternativas nacionales.

Las autoridades chinas también han desaconsejado a las empresas el uso del chip H20, diseñado para cargas de trabajo de IA. Aunque las directrices no llegan a una prohibición total, han tenido un efecto amedrentador. Nvidia, a pesar de haber obtenido la luz verde oficial de Washington para algunas exportaciones del H20, no ha ejecutado esos envíos, según informó la empresa la semana pasada.

Eso crea un vacío mayor en el mercado chino para que lo llenen fabricantes de chips nacionales como Huawei y Cambricon. La solución SuperPod de Huawei parece ser un esfuerzo mejorado para competir con la oferta NVLink de Nvidia, que permite comunicaciones de alta velocidad entre los chips principales de un servidor.

Esta tecnología es especialmente crítica para la competitividad de Huawei frente a Nvidia, ya que el chip Ascend más avanzado de la firma china es menos potente que el silicio de IA de vanguardia de su rival estadounidense.

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Para compensar la menor potencia de cálculo que ofrece su chip de IA individual, Huawei se ha centrado en crear tecnología para agrupar más semiconductores en un clúster.

Huawei también anunció una nueva línea de chips de IA que lanzará en los próximos tres años en un evento de la empresa celebrado el jueves, según los medios chinos. Tiene previsto lanzar el Ascend 950PR a principios del próximo año con un chip de memoria de IA de diseño propio, el chip Ascend 950DT a finales de 2026, el Ascend 960 a finales de 2027 y el Ascend 970 a finales de 2028.

Con la ayuda de Ian King.

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